半自動旋涂儀 UNIXX SA20/30半自動旋涂儀可提供出色的涂層均勻性和可重復性,特別是適用于薄涂層的旋涂,支持最大??200 (?300) mm?的晶圓或者230mm*230mm的方片,并可配置用于旋涂、邊緣去膠、清洗和干燥模組。 更新時間:2022-11-24 15:46:57 詳細信息 產品簡介UNIXX SA20/30半自動旋涂儀可提供出色的涂層均勻性和可重復性,特別是適用于薄涂層的旋涂,支持最大 ?200 (?300) mm 的晶圓或者230mm*230mm的方片,并可配置用于旋涂、邊緣去膠、清洗和干燥模組。產品特色÷ 開放式工作腔÷ 圓形晶圓最大可達?200 (?300) mm÷ 方形襯底最大可達150x 150 (230 x 230) mm÷ 適用于極薄和薄的光刻膠、SOG、Polymer和BCB凸塊材料÷ 易于清潔和維護÷ 性價比高÷ 手動裝卸÷ 用于硅晶圓、玻璃晶圓、陶瓷晶圓和復合材料÷ 1x點膠臂,最多6條管線÷ 可選不同類型的噴嘴÷ 直驅無刷旋轉電機÷ 帶防濺環(huán),更換簡單÷ 真空或低接觸卡盤或邊緣夾持卡盤可選技術數(shù)據 ÷ 襯底尺寸: 最大可達?200mm (?8 inch)或150 x 150 mm (6 x 6 inch) 最大可達?300mm (?12 inch)或230 x 230 mm (9 x 9 inch)÷ 電機轉速: 最大10.000rpm,步長1rpm,程序控制÷ 電機加速: 最大40.000rpm/s,步長1 rpm/s÷ 步進時間: 1到999.9 秒,步長0.1s÷ 工藝腔體材料:PP ÷ 工藝蓋: 帶安全中斷傳感器的透明塑料蓋 上一篇:半自動旋涂系統(tǒng)(帶CCP) 下一篇:臺式半自動勻膠烤膠系統(tǒng)(含熱板)